Case analysis of ultrasonic medium and low temperature cleaning agent for circuit board
电路板超声波中低温清洗剂案例分析
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清洗对象： |
电路板 |
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清洗条件： |
中低温超声波 |
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清洗目的： |
去除表面油污、脏污及松香助焊剂，方便后续处理 |
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清洗要求： |
表面油污、脏污及松香助焊剂去除彻底 工件无腐蚀变色，电路板不能从胶布上脱落，无水痕 |
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工艺流程： |
超声波清洗→水洗1→水洗2→纯水洗3→烘干 |
关键字：电路板、超声波、水洗、清洗、RQ-139C、BO-12
材料为电路板，电路板上有铜、锡、银铂，极易溶于强碱也溶于稀酸，因此清洗剂用的助剂要考虑到电路板的腐蚀性。
电路板组装前需要清洗干净油污、脏污及松香助焊剂。荣强表面活性剂可以用于金属清洗剂、电子工业清洗剂、玻璃清洗剂、线路板清洗剂、皮革清洗剂……但是本案例只针对铝合金清洗做案例分析。 清洗条件是在中低温状态下的超声波清洗方式，按照以上条件，结合荣强产品的特点，选择表面活性剂RQ-139C、BO-12，RQ-139C是特殊磷酸酯盐，能透明溶解于15%的氢氧化钠中，脱脂力强；BO-12常温或加温使用、粘度低，清洗力强，低泡沫，能有效解决松香漂浮在工作液面等问题。
组分
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五水偏硅酸钠（清洗助剂） |
10% |
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碳酸钠（清洗助剂） |
2% |
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EDTA（清洗助剂） |
1% |
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三乙醇胺（清洗助剂） |
4% |
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1.2丙二醇（溶剂） |
8% |
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RQ-139C（表面活性剂） |
8% |
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BO-12（表面活性剂） |
5% |
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水（清洗助剂） |
62% |
本品各组分质量配比范围为：五水偏硅酸钠5%～15%、碳酸钠1%～5%、EDTA0.5%～2%、三乙醇胺2%～10%、1.2丙二醇5%～10%、表面活性剂RQ-139C 5%～15%、表面活性剂BO-12 3%～10%、水至100
按照5%开槽试验，使用电路板超声波中低温测试，结果如下：
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时间/分钟 |
表面油污 |
脏污及松香助焊剂 |
外观 |
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2 |
工件表面油去除50% |
脏污及松香助焊剂有明显减少 |
无腐蚀变色 |
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4 |
工件表面油去除95% |
脏污及松香助焊剂去除90% |
无腐蚀变色 |
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5 |
工件表面油完全去除 |
脏污及松香助焊剂完全去除 |
无腐蚀变色 |
漂洗烘干，工件外观无腐蚀，保持工件光亮度（证明荣强的产品清洗力强能有效处理电路板工件）
该方案按照5%～10%开槽使用，超声波中低温清洗状态下，除油除松香助焊剂效果优异，漂洗后表面无残留，清洗效果相当于或略优于传统清洗剂，生产配制简单，使用方便，安全无毒、腐蚀性小，对环境无污染，价格适中。